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der i-CubeII
i-CubeII Umkehrschweißmaschine Mischmontagegeräte [Universal Umkehrschweißmaschine, Chipschweißmaschine]Mischbare SMD-Komponenten und Halbleiterkompon
Produktdetails
Beschreibung
Grundspezifikationen
| i-CubeⅡ | ||
|---|---|---|
| Objektgröße | L30×W30mm(Min)～L300×W200mm(Max) | |
| Montagepräzision (Bewertung von Standardkomponenten) |
F Kopf Spezifikationen | Absolute Genauigkeit (μ + 3σ): ± 20 μm, wiederholte Genauigkeit (3σ): ± 12,5 μm |
| 4M Kopf Spezifikationen | Absolute Genauigkeit (μ + 3σ): ± 30 μm, wiederholte Genauigkeit (3σ): ± 20 μm | |
| Montage-/Sprüheffizienz (optimale Bedingungen) ※ohne Bearbeitungszeit) |
4M Kopf Spezifikationen | 0,5 Sekunden/CHIP (bei kontinuierlicher Absaugung) |
| FF Kopf Spezifikationen | 0,8 Sekunden/CHIP (bei Band- und Tray-Versorgung) 1,3 Sekunden/CHIP (bei Chip-Versorgung) | |
| FD Kopf Spezifikationen | Abhängig vom Prozess variiert. Bitte eine weitere Beratung. | |
| Größe | L1,350xW1,408xH1,850mm | |
- ※ Details bitte konsultieren.
- Spezifikationen und Aussehen können ohne Ankündigung geändert werden.
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