Silizium-PolierFür Halbleitermaterialien wie Siliziumflatten ist die Oberfläche dick / mittleres Polieren geeignet, dessen größtes Merkmal ist, dass es eine hohe Polierentfernungsrate (0,9 μm / min) hat, die mehrmals wiederverwendet werden kann, die Polierentfernungsrate während des Zyklusprozesses und die Oberflächenqualität nach dem Polieren stabil sind, um die Kosten für die Verwendung von Polierflüssigkeit effektiv zu senken. Die Mikrorauheit der polierten Chip-Oberfläche liegt unter 0,2 nm und wurde bereits in der inländischen bekannten Polierplattenproduktionslinie verwendet, die den Anforderungen der Produktionsanwendungen vollständig entspricht und kann bestehende importierte Produkte aus dem Ausland ersetzen.

Aussehen milchweisse oder leicht blaue transparente Lösung.

　　Technische Indikatoren

Gehalt (in SiO2%) - 15%-25%

pH-Wert - 10,8-11,8

Verhältnis (20 ℃) - 1,10-1,20

Partikelgröße - 10nm - 25nm

Viskosität (20°C) - weniger als 25c.p

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